手機(jī)發(fā)展總體上呈現(xiàn)幾個(gè)趨勢(shì):屏幕越來越大、性能越來越強(qiáng)悍、厚度越來越薄。而近期手機(jī)廠商似乎在薄的功夫上樂此不疲。OPPO在上月召開了新品發(fā)布會(huì)上發(fā)布年度旗艦OPPO N3以及以4.85mm刷新厚度最薄記錄的oppo R5。不過這個(gè)記錄即將被打破了,4.75mm ,vivo新機(jī)X5 Max L現(xiàn)身工信部。 從目前曝光的信息來看,vivo X5 Max L亮相工信部網(wǎng)站,刷新機(jī)身厚度僅為4.75mm,成為最薄的智能手機(jī)。從曝光的新機(jī)信息來看,該機(jī)可能搭載1.7GHz處理器,筆者判斷可能采用的類似大神F2聯(lián)通版,HTC820一樣的高通615 八核64位CPU,5.5吋1080P屏幕,500W+1300W攝像頭,2G RAM+16GB ROM,屬于vivo X5的升級(jí)版。 從目前曝光的配置來看,配置確實(shí)非常給力,特別是4.75mm的厚度令人非常驚嘆!誠然,不管是OPPO還是vivo 在筆者看來都是比較值得尊重的廠商,這兩個(gè)廠商確實(shí)發(fā)布了不少精品,在中高端市場(chǎng)有著不錯(cuò)的表現(xiàn),而在創(chuàng)新方面也值得認(rèn)為。以此次的薄為例,一個(gè)普通手機(jī)耳機(jī)接口已經(jīng)達(dá)到了3.5mm,而一款手機(jī)厚度僅為4.8mm左右,這對(duì)于一個(gè)手機(jī)的堆疊技術(shù)十分地考驗(yàn),同時(shí)也是體現(xiàn)一個(gè)手機(jī)廠商堆疊技術(shù)功力。此前金立的elife5.5和elife5.1的厚度已經(jīng)令筆者贊嘆,而現(xiàn)在僅4.8mm左右厚度不得不令人驚嘆。 不過筆者也有所顧慮,手機(jī)真的需要這么薄嗎??倒不是筆者認(rèn)為薄不好,而是擔(dān)憂一個(gè)問題:物極必反,薄到一定階段之后,需要考慮很多情況。例如,耳機(jī)接口是否還未維持3.5mm的標(biāo)準(zhǔn)接口?攝像頭是否會(huì)突出?電池續(xù)航如何?散熱如何?是否能同時(shí)解決以上問題,筆者希望VIVO能夠憑借技術(shù)創(chuàng)新,在薄的同時(shí)能同時(shí)解決以上問題,答案如何,只能等待發(fā)布會(huì)揭曉。 |