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        手機(jī)芯片份額排名,華為海思第五,三星增速最快!

        來(lái)源:時(shí)間:2021-03-03 05:11:33 閱讀:-

        昨天,國(guó)際知名的數(shù)據(jù)機(jī)構(gòu)counterpoint發(fā)布了2017年第三季度的手機(jī)芯片市場(chǎng)份額報(bào)告

        手機(jī)芯片份額排名,華為海思第五,三星增速最快

        ▲2017Q3手機(jī)芯片份額,按收入占比

        根據(jù)Counterpoint Research 2017年第三季度零部件追蹤報(bào)告顯示,2017年第三季度,全球智能手機(jī)芯片(SoC)市場(chǎng)增長(zhǎng)19%,收入達(dá)到80億美元。

        研究分析師Shobhit Srivastava評(píng)論說(shuō):“高通公司在智能手機(jī)SoC市場(chǎng)上的地位進(jìn)一步增強(qiáng),2017年第三季度占SoC總收入的42%。與去年同期相比,其SOC出貨量增長(zhǎng)了15%。蘋(píng)果憑借其iPhone組合穩(wěn)居業(yè)績(jī)第二位,其次是聯(lián)發(fā)科,三星和海思(華為)

        Srivastava先生進(jìn)一步補(bǔ)充道:“像三星,蘋(píng)果和華為這樣的垂直整合廠商在過(guò)去幾年里越來(lái)越多地在自己的產(chǎn)品組合中使用自己的SOC。因此,這三大芯片SoC的合并份額已經(jīng)從2015年的20%上升到了30%左右的水平。這對(duì)聯(lián)發(fā)科等一些橫向運(yùn)營(yíng)商來(lái)說(shuō)有些傷害。

        高通

        • 高通公司仍然是2017年第三季度最大的智能手機(jī)SoC提供商,在發(fā)貨量方面占有38%的市場(chǎng)份額。

        • SoC公司在9月底的季度收入年均增長(zhǎng)23%。

        • 公司2017年第三季度的出貨量增長(zhǎng)15%,因?yàn)榭焖贁U(kuò)張的中國(guó)品牌正在分別采用高通公司的400和600系列芯片組。

        • 隨著中國(guó)品牌繼續(xù)在海外擴(kuò)張,預(yù)計(jì)高通的SoC出貨量將增長(zhǎng)。由于OPPO,vivo和小米等品牌的出貨量增加,高通公司的300美元至400美元的批發(fā)價(jià)格的SoC出貨量每年幾乎翻了一番。

        • 然而,由于蘋(píng)果,三星和華為的更多垂直策略,高通在高端市場(chǎng)(400美元及以上)的出貨量在2017年第三季度下滑。

        蘋(píng)果

        • 蘋(píng)果SoC出貨量每年增長(zhǎng)4%,由于在2017年第三季度推出新iPhone,第三季度同比增長(zhǎng)15%。

        • 蘋(píng)果公司還推出了其A11仿生芯片與專用AI處理單元,稱為“神經(jīng)引擎”。 它將用于新的iPhone X中的面部識(shí)別。展望未來(lái),我們將在AR / VR,虛擬助手領(lǐng)域看到更多AI使用情況,分析用戶行為模式和安全性。

        • 該公司在本季度獲得了總體SoC收入的五分之一,盡管在2017年第三季度出貨的智能手機(jī)SoC僅占12%的份額。

        聯(lián)發(fā)科

        • 聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)SoC收入每年下降10%,但Q3比上一季度增長(zhǎng)4%。

        • 該公司正面臨來(lái)自高通中端市場(chǎng)和展訊智能手機(jī)市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng)。展訊通過(guò)其低成本的4G解決方案已經(jīng)在不斷取得進(jìn)展。

        • 越來(lái)越多的中國(guó)品牌在越來(lái)越多的中國(guó)市場(chǎng)上選擇了高通公司旗下智能手機(jī)的解決方案,導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科技在中高端市場(chǎng)的份額下滑。

        • 聯(lián)發(fā)科在2016年底第一次進(jìn)入三星供應(yīng)鏈,成為入門(mén)級(jí)Galaxy J系列的SOC供應(yīng)商。這是一個(gè)巨大的勝利,但聯(lián)發(fā)科成為三星的核心供應(yīng)商將是一個(gè)艱巨的任務(wù)。這是因?yàn)槿窃贘系列內(nèi)部采用了更多內(nèi)部的Exynos系列芯片組,一方面給聯(lián)發(fā)科技帶來(lái)壓力,另一方面展訊以其低成本的產(chǎn)品也正在施加壓力。

        • 該公司高利潤(rùn)的Helio系列SoC占智能手機(jī)SoC出貨量的15%以上。聯(lián)發(fā)科技發(fā)售的Helio SoC組合可能會(huì)在未來(lái)幾個(gè)季度推動(dòng)其SoC平均售價(jià),從而挑戰(zhàn)高通公司的600系列產(chǎn)品。

        三星

        • 在發(fā)貨量方面,三星是2017年第三季度增長(zhǎng)最快的智能手機(jī)SoC廠商, SoC出貨量每年增長(zhǎng)59%,韓國(guó)供應(yīng)商受益于LSI部門(mén)向其自己的移動(dòng)部門(mén)供貨(三星為自家手機(jī)供貨)。

        • 在收入方面,它仍然是2017年第三季度增長(zhǎng)最快的SoC廠商,年增長(zhǎng)率為69%。

        • Exynos增長(zhǎng)最快的智能手機(jī)價(jià)格是100美元以下,因?yàn)槿窃贘系列中采用了Exynos 3475四核SoC。

        • 為了保持競(jìng)爭(zhēng)力,三星還將為其高端Exynos SoC增加AI功能。

        海思(華為)

        • 海思智能手機(jī)SoC的出貨量每年增長(zhǎng)42%,是2017年第三季度增長(zhǎng)速度第二快的SoC企業(yè),海思是華為的全資子公司,其麒麟系列SoC僅用于華為自有智能手機(jī)。

        • 公司的收入每年增長(zhǎng)50%,同時(shí)增加了高端和中端SoC的組合。

        • 華為在其產(chǎn)品線中越來(lái)越多地采用海思半導(dǎo)體SoC。

        • 海思是第一個(gè)宣布一個(gè)AI集成芯片組。 在第三季度推出。 麒麟970擁有一個(gè)用于AI相關(guān)處理的NPU(神經(jīng)處理單元)。

        • 300至400美元是海思智能手機(jī)價(jià)格增長(zhǎng)最快的部分,年增長(zhǎng)率超過(guò)150%。

        下圖是2017Q3手機(jī)芯片公司收入增長(zhǎng)

        手機(jī)芯片份額排名,華為海思第五,三星增速最快

        下圖是預(yù)計(jì)到2020年支持AI的手機(jī)份額

        手機(jī)芯片份額排名,華為海思第五,三星增速最快

        2018年將有超過(guò)2億5000萬(wàn)臺(tái)手機(jī)支持AI,占比為16%,而到2020年,這一數(shù)字將達(dá)到6億,占比為35%

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