在今年2月份，高通宣布推出新的移動芯片平臺驍龍700系列，不過并沒有公布相關產(chǎn)品細節(jié)。現(xiàn)在有外媒公開了該系列首批產(chǎn)品驍龍710和730的參數(shù)，一起來看下。

從參數(shù)表格可以看出，驍龍730比驍龍710更為先進，驍龍730采用三星8nm LPP工藝制程，而后者是三星10nm LPE工藝制程。與驍龍660一樣，這兩款處理器的射頻收發(fā)器均為SDR660，并且支持USB 3.1，驍龍710支持藍牙5.0，驍龍730支持藍牙5.1。

兩者CPU都是2大核+6小核的8核心設計，驍龍710大小核心為Kryo 3xx，大核心最高主頻2.2GHz，小核心最高主頻1.7GHz。GPU為750MHz的Adreno 615，支持在2K分辨率達到60+FPS，顯示屏支持最高分辨率3040x1440、10bit色深、HDR10。ISP為Spectre 250，支持HVX。

驍龍730大小核心為Kryo 4xx，大核心最高主頻23GHz，小核心最高主頻1.8GHz。GPU為750MHz的Adreno 615，支持在2K分辨率達到60+FPS，顯示屏支持最高分辨率3040x1440、10bit色深、HDR10。ISP為Spectre 350，支持HVX并且內(nèi)置人工智能芯片NPU 120。

此前爆料信息顯示，小米正在開發(fā)兩款新手機，代號為彗星（comet）和天狼星（sirius），這兩個型號均使用效率710處理器。以小米和高通的關系，說不定會首發(fā)驍龍710。