以前高通芯片公布驍龍820的當(dāng)日三星就被曝出早已批量生產(chǎn)了Exynos 8890，而現(xiàn)階段這款CPU的魯大師跑分被曝出，做到103692，而先前的Exynos 7420才63000。真是是要絕世的節(jié)奏感啊！

據(jù)了解，Exynos8890選用14mm FinFET LPP加工工藝生產(chǎn)制造，八關(guān)鍵big.LITTLE架構(gòu)模式，初次選用四個(gè)獨(dú)立訂制的大關(guān)鍵（編號(hào)“貓鼬”Mongoose） 四個(gè)Cortex A53小關(guān)鍵，算作半獨(dú)立構(gòu)架。對(duì)比上一代Exynos 7420，特性提高30%之上，功能損耗減少10%。預(yù)估2020年的三星Galaxy S7將配用其公布。