3月29日下午，金立在北京奧雅會展中心舉行了主題為“匠心”的天鑒W909和金立S8上市品鑒會。品鑒會上，金立正式發(fā)布了全新的旗艦翻蓋手機金立天鑒W909以及金立S8國行版。

天鑒W909

外觀上，金立天鑒W909采用雙4.2英寸720P顯示屏設(shè)計，并且屏幕覆蓋了2.5D弧面保護玻璃，選用了全金屬雙轉(zhuǎn)軸接合，通過測試耐久性超過行業(yè)標準兩倍。此外還配備了兩塊HD高清屏幕，且采用真空金屬鍍層，號稱永不褪色。該機后置指紋識別模塊，位于攝像頭和閃光燈下方，采用正方形設(shè)計，解鎖速度號稱到了0.38秒，除了用于解鎖之外，還具有私密空間和手機防盜的功能。

配置方面，金立天鑒W909搭載聯(lián)發(fā)科Helio P10處理器，采用了4GB RAM+64GB ROM大內(nèi)存組合，同時還支持128GB存儲卡拓展，后置1600萬像素攝像頭，前置500萬像素攝像頭，后置攝像頭為F1.8大光圈，并且支持PDAF相位對焦功能。此外，金立天鑒W909數(shù)據(jù)接口采用了Type-C連接方式，電池容量方面為2530mAh，網(wǎng)絡(luò)方面，金立天鑒W909支持雙主卡全網(wǎng)通(不分主副卡，可同時支持移動/聯(lián)通/電信4G、3G、2G)以及VoLTE功能，同時還支持4G+網(wǎng)絡(luò)。

安全方面，W909是全球首款支持指紋識別的翻蓋手機，采用了TEE安全解決方案，指紋識別響應(yīng)時間僅0.1秒，識別時間僅0.38秒。同時金立還為天鑒W909采用了針對性的安全措施，可以使用任意安卓手機遠程鎖定屏幕以及定位手機，在此之外還可以將手機數(shù)據(jù)上傳到金立云端，同時還可將個人文件徹底刪除。

金立S8

外觀方面，金立S8采用5.5英寸全高清2.5D屏，同時還采用了超窄邊框設(shè)計，據(jù)稱是最窄5.5英寸手機。該機還采用一體環(huán)全金屬設(shè)計天線，環(huán)形天線被隱藏，告別傳統(tǒng)三段式機身，為這款金屬手機顏值加分不少。背面采用鋁鎂合金一體成型設(shè)計，金屬比例達93.3%，還擁有微笑曲線、噴砂等工藝設(shè)計。

配置方面，金立S8搭載聯(lián)發(fā)科Helio P10八核處理器，內(nèi)置4G RAM+64GB ROM存儲組合，配備3000mAh電池，支持9V2A快充，并配備前置指紋識別，識別速度號稱達到了0.3s。 該機后置1600萬像素大光圈鏡頭，支持色彩還原更出色的RWB技術(shù)，同時還支持相位對焦和激光對焦技術(shù)，支持自動補光，全膚美顏，支持掃描成文功能。在視頻拍攝方面，其還支持實時美顏視頻，延時攝影、慢動作等功能。其采用基于Android 6.0的Amigo3.2系統(tǒng)，新添雙微信功能，支持出國助手和懸窗視頻功能。該機還支持7模15頻雙4G全網(wǎng)通，支持VoLTE、4G+，并支持雙卡雙待。

售價

金立S8擁有玫瑰金、深空灰和閃耀金三種款式，國行版售價2599元。金立天鑒W909售價3999元，目前兩款新機上市時間均還未公布。