集微網(wǎng)消息，5 月 9 日，首屆中國國際智能終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會在四川宜賓隆重舉行。這是中國通信協(xié)會、信通院、中國人民對外友好協(xié)會、中國房地產(chǎn)協(xié)會、中國兼建筑業(yè)協(xié)會、印度通信與電子協(xié)會等五大協(xié)會首次聯(lián)手，以“融合時代、跨界創(chuàng)新”為主題，全面展示智能終端行業(yè)生態(tài)圖景。

在上午大會的演講環(huán)節(jié)中，業(yè)內(nèi)的多位知名專家、學者、高管們進行了精彩的主題演講，以下是嘉賓的精彩觀點內(nèi)容集錦：

中國工程院院士尹浩：

萬物互連推動智能終端市場迎來新一輪爆發(fā)式快速增長。MEMS、IoT、5G、AI、Digital Twin、云、邊緣計算等智能技術(shù)集群的飛速發(fā)展，推動了智能+時代的到來，與此同時，物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)業(yè)生態(tài)的競爭也將日趨激烈。在智能終端的大腦——芯片、聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵部件——無線模組、感知的五官——傳感器、操作系統(tǒng)、安全和行業(yè)應用等方面都面臨極大挑戰(zhàn)，亟需關(guān)鍵環(huán)節(jié)的創(chuàng)新，尤其智能終端操作系統(tǒng)局是萬物互連時代的戰(zhàn)略制高點，而物聯(lián)網(wǎng)時代操作系統(tǒng)的生態(tài)經(jīng)營更加考驗廠商的戰(zhàn)略視野和產(chǎn)業(yè)整合能力，操作系統(tǒng)與云平臺一體化成為掌控生態(tài)主導權(quán)的重要手段。

值得注意的是，物聯(lián)網(wǎng)設備種類多，涉及各行各業(yè)，一個意想不到的安全漏洞就可能導致整個網(wǎng)絡的崩塌，越來越成熟的人工智能技術(shù)更是可增強對物聯(lián)網(wǎng)終端的攻擊能力。因此，智能化帶來滿足行業(yè)應用、服務個性化需求便利的同時，引入的安全風險不容小覷。

站在風口，豬也會飛起來。眼下的問題是，我們站在風口上了嗎？風停了而“豬”沒翅膀，如何避免摔下的風險？構(gòu)建智能終端產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展生態(tài)環(huán)境，愿景美好，但任重道遠！

中國信息通信研究院副總工程師史德年：

中國高端手機處理器芯片設計能力已經(jīng)達到全球領(lǐng)先水平，國內(nèi)手機市場核心芯片國產(chǎn)化率達到23.6%。除此之外，國內(nèi)智能手機的國產(chǎn)屏幕占比穩(wěn)步提升，達到67.5%。目前，國內(nèi)手機TOP10中，國產(chǎn)手機廠商占據(jù)8席、總份額達到80%。而且，國產(chǎn)手機已經(jīng)在中高端市場站穩(wěn)腳跟，在2000-4000元的智能手機中，國產(chǎn)手機占比已接近90-100%；4000元以上高端手機市場上，國產(chǎn)手機占比也從4年前的1.8%提升至2018年底的33.5%。

值得指出的是，從2017年第2季度開始，受智能手機市場逐漸飽和、換機周期延長、硬件設計創(chuàng)新乏力等因素影響，國內(nèi)手機市場呈現(xiàn)連續(xù)8個季度的下滑態(tài)勢。5G前夜，國內(nèi)手機市場進入了蟄伏期，預計2020年，中國將啟動5G商用。史德年分析指出，5G的到來將對終端產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)生全方位的影響，集成電路的設計、制造、封裝都將出現(xiàn)系統(tǒng)化創(chuàng)新，手機的射頻器件市場規(guī)模將大幅增長，而且5G的多樣化應用也會給顯示產(chǎn)業(yè)帶來新需求，甚至5G的終端形態(tài)也會出現(xiàn)“瘦終端”等變革。對國內(nèi)手機產(chǎn)業(yè)鏈而言，這些全方位的變革充滿挑戰(zhàn)，但也孕育著創(chuàng)新機遇。

中興通訊股份有限公司副總裁蘇晞：

中國政府早在2016年就已高瞻遠矚進行5G部署，特別是在2018年底的中央經(jīng)濟工作會議上，明確要求加快5G商用步伐，預示著商用的時代到來。5G時代將會有更加多的豐富應用，垂直行業(yè)包括制造、電網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、港口、應急、軌道交通，以及生活的方方面面，應用十分豐富。

5G產(chǎn)業(yè)的加速成熟，將為行業(yè)應用鋪平道路，首先在標準方面，3GPP 5G NR R15標準在2018年6月凍結(jié)，開啟5G商用新篇章；在方案方面，緊跟標準步伐，中興等設備商已具備5G端到端方案預商用能力；在芯片方面，主流廠商在2018年底前開始發(fā)布5G芯片，2019年全面商用，中興也已于去年的北美通訊展上推出7nm、10nm核心芯片；在終端方面，首批5G商用終端在2019年初陸續(xù)推出，中興已于巴塞羅那通信展期間正式發(fā)布5G商用手機。

中興通訊作為5G時代的“弄潮兒”，早在4G到來時，便已對5G進行相關(guān)部署，并連續(xù)每年投入超30億元人民幣進行研發(fā)，目前有5千名員工專注于5G相關(guān)的技術(shù)研發(fā)。

高通無線通信技術(shù)（中國）公司董事長孟樸：

在5G演進中，中國廠商已經(jīng)展現(xiàn)出非常明顯的優(yōu)勢，中國移動終端廠商的5G商用之路已經(jīng)出發(fā)。在智能終端方面，早在2018年1月，高通就與OPPO、vivo、小米、聯(lián)想、中興、聞泰等中國合作伙伴宣布開展“5G領(lǐng)航計劃”，致力于搶占5G的先機。經(jīng)過一年時間的緊密協(xié)作和努力，到目前為止，中國的手機廠商已經(jīng)展示與發(fā)布多款與高通合作的5G手機。據(jù)孟樸介紹，五一期間，瑞士作為歐洲第一個5G商用的國家，兩個運營商都推出了5G商用服務，OPPO、小米等高通客戶都為瑞士運營商提供了商用的5G終端。

“在2010年，全球前十大終端企業(yè)里面只有一家公司是中國企業(yè)，現(xiàn)在全球前十大智能終端產(chǎn)業(yè)的廠家里面有七家是中國企業(yè)，這七家都是高通公司的客戶。所以我們和中國的合作伙伴一起成長，我們支持他們，不光是他們的產(chǎn)品在中國，也支持他們的產(chǎn)品在全球、在歐洲、在一帶一路沿線等國家里能進入當?shù)氐氖袌?，為當?shù)氐慕?jīng)濟，為當?shù)匾苿踊ヂ?lián)網(wǎng)建設作出貢獻?！泵蠘阏f。

印度通信與電子協(xié)會會長Pankaj Mohindroo（莫辛德魯）：

印度是全球第二大人口大國，對智能手機需求潛力巨大，希望與中國廠商進行更高端更深度的合作。莫辛德魯介紹到，印度通信與電子協(xié)會在政策制定、產(chǎn)業(yè)合作、技術(shù)實施方面進行了多方緊密合作，在國際上有很多知名會員，包括蘋果、谷歌以及中國的華為、OPPO、小米等。

莫辛德魯認為，印度是一個非常理想的進行手機生產(chǎn)與制造的國家，印度不僅是世界上增長最快的經(jīng)濟體之一，在全球范圍內(nèi)也接受了大量的外國直接投資，有一個非常良好的環(huán)境；印度經(jīng)過多年的積累，在硬件與軟件方面積累了諸多優(yōu)勢；全球眾多手機廠商已在印度建立了生產(chǎn)與制造基地，手機生產(chǎn)廠商達2900家，手機市場規(guī)模約300億美元，去年銷售了3億臺手機，但印度市場的手機大部分還不是高端或智能手機，銷售價格大約是85美元-90美元左右，這方面仍有巨大的上升潛力。

隨著智能城市、智能家居、智能交通等不斷從概念走向落地，莫辛德魯強調(diào)，未來智能終端將會滲透到我們生活的方方面面，開源軟件和操作系統(tǒng)也將滲透到開發(fā)系統(tǒng)中。而印度正在大力發(fā)展數(shù)字印度，也希望能打造成為全球的手機生產(chǎn)基地和樞紐，希望中國和印度進一步加強深度合作與投資力度，尤其是在設計、軟件方面向產(chǎn)業(yè)鏈更高價值鏈拓展。