2017年已經(jīng)進(jìn)入到第四季度，不出意外的話2018年之前各大手機(jī)芯片廠商將不會再有重磅的旗艦芯片發(fā)布。

在2017年的上半年，驍龍835獨(dú)占鰲頭，成為最主流的旗艦手機(jī)芯片，但是將近大半年的平靜在9月份被打破。當(dāng)9月蘋果秋季發(fā)布會舉行之后，蘋果A11芯片出來就是一副秒天秒地秒空氣的氣勢，綜合實力讓安卓芯片陣營顫抖。

A11處理器確實太強(qiáng)了，發(fā)布不久就霸占了手機(jī)CPU天梯榜的榜首。這款芯片多核跑分已經(jīng)破萬，單核跑分也達(dá)到了驚人的4200分，綜合性能強(qiáng)到無敵。

當(dāng)然10月份也并不平靜，作為“中國芯”代表的海思發(fā)布了自己的年度旗艦芯片—麒麟970。麒麟970是全球首款內(nèi)置獨(dú)立NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元）的智能手機(jī)AI計算平臺，領(lǐng)先仿生芯片蘋果A11。

12月1日，高通更新了高通處理器排行天梯圖，盡管市面上以搭載驍龍660處理器的手機(jī)居多，但是驍龍835依然是目前高通最強(qiáng)的手機(jī)處理器。與高通驍龍835性能相當(dāng)?shù)闹挥腥A為的麒麟970和三星的獵戶座8895處理器。

不過在此前，麒麟970芯片一直被放在手機(jī)CPU排行榜第二的位置上，高于驍龍835，僅次于蘋果A11處理器，這是由于麒麟970中AI帶來的性能加成。但是實際看來，還是最近更新的這個排行比較準(zhǔn)確。

以下是高通手機(jī)處理器性能排行天梯圖。

驍龍835芯片采用八核設(shè)計，大小核均為Kryo280架構(gòu)，大核心頻率2.45GHz，小核心頻率1.9GHz，GPU為Adreno 540，相比上代性能提升25%。支持4K屏、UFS 2.1、雙攝以及LPDDR4x四通道內(nèi)存，整合了Cat.16基帶，支持Quick Charge 4.0快充，比起Quick Charge 3.0充電速度提升20%，充電效率提升30%。

麒麟970芯片是華為海思推出的一款采用了臺積電10nm工藝的新一代芯片，首次集成NPU采用了HiAI移動計算架構(gòu)，其AI性能密度大幅優(yōu)于CPU和GPU。這意味著，麒麟970芯片可以用更高的能效比完成AI計算任務(wù)，例如在圖像識別速度上，可達(dá)到約2000張/分鐘。

記得華為mate10的發(fā)布會上，余承東在演示麒麟970圖片處理能力時讓我們見識到了它的實力。而在安兔兔和Geekbench4跑分上看，麒麟970和驍龍835基本持平。

三星的Exynos 8895和驍龍835不分伯仲、各有優(yōu)勢。Exynos 8895搭載5載波聚合的基帶，卻依舊不支持全網(wǎng)通，這也使得國內(nèi)消費(fèi)者很少有能體驗到搭載Exynos 8895處理器的三星S8/S8+。從表面數(shù)據(jù)上看，Exynos 8895先進(jìn)的10nm制程、更快的通訊能力、強(qiáng)大的GPU和領(lǐng)先的圖像處理單元也確實是強(qiáng)勁的對手。

截至今日，高通手機(jī)處理器依然是目前手機(jī)主流處理器之一，而驍龍835依然是其中最強(qiáng)，蘋果處理器則孤芳自賞，海思更像是蟄伏的忍者，注視著自己和對手的差距，尋求機(jī)會給予對手致命一擊。