我們知道,在PCBA加工中,SMT產線上的主要設備有錫膏印刷機、貼片機、回流焊,檢測設備AOI,還有大部分廠家也會在錫膏印刷之后放置SPI。

SPI在PCBA加工行業(yè)中指的是錫膏檢測設備,錫膏檢查(即英文Solder Paste Inspection),因此簡稱SPI。SPI和AOI這兩個PCBA檢測設備都是利用光學影像來檢查品質,不過SPI一般放置在錫膏印刷機后面,主要檢查錫膏的印刷量、平整度、高度、體積、面積、是否高度偏差(拉尖、)偏移、缺陷破損等。

在SMT貼片生產過程中,印刷焊膏的量與接縫可靠性和質量有關:過多或過少都會轉化為不可靠的接縫,這對產品質量有很大的影響,是不允許的。據行業(yè)統計,在SMT組裝所有工序中,有75%的缺陷是由于錫膏印刷不良造成的,因此錫膏印刷工藝的好壞很大程度上解決了SMT工藝的品質。由此可見,在SMT產線工藝中應用SPI是非常重要的一個步驟。

那么SPI具有哪些作用呢?

1.減少不良

錫膏印刷是整個貼片組裝的第一步,而SPI是PCBA制造過程中質量管控的第一步。SPI錫膏檢測設備的誕生,是為了在錫膏印刷過程中能夠密切監(jiān)視錫膏的印刷情況,在這一環(huán)節(jié)中利用機器檢測出錫膏印刷不良,如錫膏不足、錫膏過多、橋連等。實現在源頭上攔截錫膏不良,能夠避免不良印刷的PCB板流向下一個工序繼續(xù)生產而導致的產品不良。

2.提高效率

經過回流焊接后檢查出來的不良板,需要經過排計劃、拆料、洗板等工序,同時SMT加工有很多0201、01005的物料,這對廠家來說是一個長時間的返修工作。那么使用SPI提前檢測出來的不良板的維修時間要短很多且容易返修,可以立即返工并重新投進生產,節(jié)省了很多時間的同時提高了生產效率。

3.節(jié)約成本

在SMT組裝的前期,如果使用SPI設備檢測出不良,可以及時完成返修,這節(jié)約了時間成本。另一方面,避免不良板延遲到后期制造階段,造成PCBA板功能性不良,這節(jié)約了生產成本。

4.提高可靠性

前面我們說過,在SMT貼片加工中,有75%的不良是由于錫膏印刷不良造成的,而SPI能夠在SMT制程中對錫膏印刷不良進行準確攔截,在不良的來源處進行嚴格管控,有利于減少不良產品提高的可靠性。

現在的產品越來越趨向于小型化,元器件也在不停改變,在提高性能的同時縮小體積,如01005,BGA,CCGA等對錫膏印刷質量有較高的要求,因此在SMT制程中,SPI已經是不可或缺的一個質量管控工序,每一個用心做PCBA的工廠都應該在SMT裝配中配有SPI錫膏檢測設備。